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www.chinapharm.cn   2008-04-08

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2008全国精细与医药化工催化技术最新进展研讨会通知(2008/05/10-12)

    间:200851012日(9日星期五报到)

    点:大连五一国际酒店(大连市中山区解放街2号)

主办单位:北京中联天鸿化工信息中心  中国医药化工网  15811588947

会议背景:在化学品合成中,催化技术已成为重要的共性关键技术,也是我国优先发展的高技术产业化重点。特别是全球推崇“绿色化学”观念、国家有关对环保要求愈加严苛的形势下,在精细化工与医药化工合成领域,催化技术和催化新材料的研究日趋活跃。为了交流催化技术和催化新材料的最新开发成果,促进其工业化应用,提高我国精细与医药化工工业催化技术的整体水平,应企业要求特举办本次研讨会。另外,51214日恰逢在大连将举行第60届中国国际原料药/中间体/包装/设备春季交易会(API CHINA),与会代表可以一举两得会议。

会议内容:

1.大会主题报告:51011日两天

·环境友好型精细化学品的合成

张淑芬教授  大连理工大学精细化工系主任

·绿色化工以及循环经济技术

李会泉研究员   中国科学院过程工程研究所绿色过程与工程重点实验室

· 择形催化研究进展及工业化应用

郭新闻教授  大连理工大学化工学院工业催化系系主任   

·手性催化剂在药物合成中的应用

孙铁民教授  沈阳药科大学化学制药系主任

·高浓度有机废水催化氧化处理技术及工业化应用

孙承林研究员  中科院大连化学物理研究所环境工程研究室 

·固定化酶研究进展

李强教授  清华大学化工系抗体与生物催化工程实验室主任

·手性药物与中间体的催化合成

郑倬研究员  大连天源基化学有限公司 

·具有生物活性杂环化合物的合成方法研究及工业化应用

乔仁忠教授  北京化工大学生命科学与技术学院

·微反应技术的发展及其工业化应用

陈光文研究员  中国科学院大连化学物理研究所微化工技术组

·高纯固体硼氢化钠的生产技术及其在医药化学品中的应用

王日杰教授   天津大学化工学院

·双氧水催化羟基化的工艺研究

孟明扬教授级高工  沈阳化工研究院     

(以上如有变动,以现场安排为准)

2.技术与成果交流:现征集与大会主题有关的科研、生产或市场方面的论文,可以是综述、专题报告、成果介绍等。425截稿(电子版发至wulixia521@126.com)。入选论文将编入会议资料中,或在《医药化工》月刊上发表,或参加大会交流。

3.专家现场咨询:在大会现场或开专场请专家与代表直接交流对话。

4.展示交易洽谈:大会同期,在展示交易区设有展位,有转让项目或设备仪器的单位可以摆放展品,散发资料,悬挂展板。除会务费外,不另收费。

5.参观游览:512会议将组织代表参观API或外出游览。

参会对象:全国各精细化工与医药化工中间体及原料药的催化合成技术与工艺的研发单位和生产企业的相关人员;化学与生物催化技术和催化材料的研发、生产与应用单位的技术负责人和一线工作人员;精细化工与医药及中间体大专院校研发负责人;相关机械设备仪器仪表研发、生产及应用单位负责人;特别对有催化技术和催化材料开发成果与合作项目、或拟采用新催化技术和催化材料以革新生产工艺的单位,参会必有收获。

参会费用:会务费(含两天参会、资料、咨询、交流、展示、餐饮和纪念品):参会代表于430日前汇款为1500/人,若现场交费为1700/人。参加512外出游览另加收200元。住宿可由会议安排,费用自理。要求刊登会刊广告(16开单色,每页)的单位,另收500元。请于425日前将广告文稿以电子邮件形式发至主办单位。

参会办法:因大连住宿十分紧张,请参会者务必于55日前将报名表填好电传至主办单位报名。否则住宿难以保证。

联系单位:北京中联天鸿化工信息中心

地址:北京市朝阳区花家地西里3061-103      邮编:100102

电话/传真:(010)-81602624 64725713  64722691  64712075

联系人:吴丽霞  15811588947         电子邮箱:wulixia521@126.com

开户行:广东发展银行北京分行亚运村支行

银行帐号:137031516010023687

户名:北京中联天鸿化工信息中心 

2008全国精细与医药化工催化技术最新进展研讨会

报名表       吴丽霞

单位名称

 

参会人姓名

 

性别

 

职务/职称

 

联系地址

 

邮编

 

区号/电话

 

传真

 

移动电话

 

电子邮箱

 

提前汇款

□是       □否

是否驻会

□是       □否

备注

 

注: ①此表复印有效。 ②请参会代表务必于55日前将参会报名表电传至主办单位。


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